名片曝光使用说明

步骤1：创建名片

微信扫描名片二维码，进入虎易名片小程序，使用微信授权登录并创建您的名片。

步骤2：投放名片

创建名片成功后，将投放名片至该产品“同类优质商家”栏目下,即开启名片曝光服务，服务费用为：1虎币/天。(虎币充值比率：1虎币=1.00人民币)

关于曝光服务

名片曝光只限于使用免费模板的企业产品详细页下，因此当企业使用收费模板时，曝光服务将自动失效，并停止扣除服务费。

客服咨询

<

返回首页

产品分类 更多>>

产品推荐
美国AIT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
￥ 面议
美国AIT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
成树脂所塑料研究所固晶导电胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
￥ 面议
成树脂所塑料研究所固晶导电胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
￥ 面议
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

案例名称：集成电路COB封装填充胶包封胶

 

应用点: COB封装填充

要求：

 

低温固化，流动性好，固化后亮光

                                  

应用点图片：

 

解决方案：单组份环氧胶

1587710855143.png

胶水技术参数：

技术参数.png



 

 

 

 


产品推荐
军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
面议
军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
美国AIT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
面议
美国AIT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
成树脂所塑料研究所固晶导电胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
面议
成树脂所塑料研究所固晶导电胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
面议
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
面议
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK353ND双组份环氧胶
面议
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK353ND双组份环氧胶
光通信器件芯片粘接导电银胶替代MD-1500
面议
光通信器件芯片粘接导电银胶替代MD-1500
AR眼镜模组镜片粘接用UV胶替代NORLAND诺兰NOA71
面议
AR眼镜模组镜片粘接用UV胶替代NORLAND诺兰NOA71
继电器封边胶高绝缘性电子胶低温固化单组份环氧胶
面议
继电器封边胶高绝缘性电子胶低温固化单组份环氧胶
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
面议
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
集成电路COB封装填充胶包封胶金线保护胶
面议
集成电路COB封装填充胶包封胶金线保护胶
集成电路芯片COB封装围坝胶
面议
集成电路芯片COB封装围坝胶
集成电路COB封装填充胶包封胶金线保护胶
面议
集成电路COB封装填充胶包封胶金线保护胶 上海金泰诺材料科技有限公司
集成封装胶有机硅封装胶COB集成封装胶
面议
集成封装胶有机硅封装胶COB集成封装胶 肇庆皓明有机硅材料有限公司
集成电路芯片COB封装围坝胶
面议
集成电路芯片COB封装围坝胶 上海金泰诺材料科技有限公司
COB集成封装硅胶（耐高温）
面议
COB集成封装硅胶（耐高温） 深圳市赛德电子材料有限公司
灯珠封装胶COB封装胶SMD封装胶
面议
灯珠封装胶COB封装胶SMD封装胶 肇庆皓明有机硅材料有限公司
底部填充胶，填充胶3075B,韩国密封胶
面议
底部填充胶，填充胶3075B,韩国密封胶 深圳市以太诺科技有限公司
电缆附件填充胶 密封胶
面议
电缆附件填充胶 密封胶 深圳市普瑞曼材料科技有限公司
全视觉智能COB封胶机｜COB封胶机
面议
全视觉智能COB封胶机｜COB封胶机 深圳市工视通智控技术有限公司
线路板灌封胶电源灌封胶LED灌封胶
面议
线路板灌封胶电源灌封胶LED灌封胶 肇庆皓明有机硅材料有限公司
COB专用硅胶，COB配粉胶，COB外封
面议
COB专用硅胶，COB配粉胶，COB外封 上海运谙特贸易有限公司
G4灯珠封装胶G9灯灌封胶COB面光源封
面议
G4灯珠封装胶G9灯灌封胶COB面光源封 肇庆皓明有机硅材料有限公司
供应线路板灌封胶，电路板灌封胶
面议
供应线路板灌封胶，电路板灌封胶 深圳市华胜同创科技有限公司
“集成电路COB封装填充胶包封胶金线保护胶”信息由发布人自行提供，其真实性、合法性由发布人负责。交易汇款需谨慎，请注意调查核实。